Nitto EM 760 datasheet
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Die Attach Film with Pressure Sensitive Dicing Tape ELEP ...
https://www.nitto.com
Achieves high reliability by combining dicing and die attachment functions. This adhesive film is for fixing IC chips to a lead frame or interposer in the ...
Nitto Denko Corporation
https://www.datasheets.com
Nitto Denko Corporation's EM760L2-P is a die attach film. in the semiconductor assembly, die attach materials category.
PCN Template
https://www.mouser.com
Die Attach Film (DAF) Qualification of Nitto EM-760L2 for 48L TSOP I Package ... 48L-TSOP I PB-FREE PACKAGE MATERIAL DECLARATION DATASHEET.
PRODUCT CHANGE NOTIFICATION
https://www.farnell.com
Nitto EM-760L2. Henkel QMI-509. Wire type. 0.8mil CuPdAu wire. 0.8/ 0.9 ... Reliability Tests Performed per Specification Requirement. Stress.
Product Data Sheet
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The general shelf life and storage conditions for this Nitto, Inc. product are as follows: • Shelf life for this product is TWELVE MONTHS FROM DATE OF SHIPMENT.
使用感壓式裁切膠帶的晶圓貼覆膜ELEP MOUNT™ (EM ...
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本黏著薄膜用於在半導體組裝過程中，將晶片固定在導線架或插入器上。 本產品有助於實現高黏著可靠度與BOC 堆疊CSP 生產流程，可解決常見的導致短路的銀膏流出問題。 此外， ...
半導體製程產品
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感圧ダイシングテープ一体型ダイアタッチフィルム エ ...
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